КиберосноваSGRC
BDU:2022-00032
Высокий

BDU:2022-00032: Уязвимость реализации команды FTM Diag микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю произвести запись в пространство операционной системы модема

CVSS v37.8
CVSS v27.2
Пересчитать в калькулятореОткрыть на bdu.fstec.ruК реестру

Детали уязвимости BDU:2022-00032

Описание

Уязвимость реализации команды FTM Diag микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю произвести запись в пространство операционной системы модема

Что делать с BDU:2022-00032

Высокая уязвимость (CVSS 7.8) должна быть устранена в приоритетном порядке. Рекомендуемый срок — 7 дней по приказу ФСТЭК №117. Проверьте список затронутого ПО ниже и запланируйте обновление.

Используйте калькулятор CVSS для пересчёта с учётом вашей среды. Автоматизируйте мониторинг через модуль БДУ ФСТЭК в КиберОснова.

Оценка критичности (CVSS)

v3.1
7.8Высокий
Пересчитать →
v2
7.2
Только просмотр
AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:HAV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C

CWE — тип уязвимости

CWE-119

CVE — международный идентификатор

CVE-2021-1973
CWE-119
Переполнение буфера

Программа выполняет операции с буфером без проверки границ. Классическая уязвимость, приводящая к выполнению кода.

Как атакуют и что делать ▾

Сценарий атаки

Входные данные превышают размер буфера. Перезаписываются адреса возврата, указатели функций, управляющие структуры.

Последствия

Выполнение произвольного кода, полный захват процесса.

Рекомендации

Используйте безопасные функции работы с памятью, включите защиту стека (SSP), ASLR, DEP.

Тактики и техники

Манипулирование ресурсами

Уязвимое ПО (9)

ВендорНазваниеВерсияПлатформа
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon Mobile-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon Auto-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon Compute-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon Connectivity-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon Consumer IOT-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon Industrial IOT-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon Voice & Music-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon Wearables-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon IoT-Не указана

Рекомендации по устранению

Использование рекомендаций: http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin

Источники (1)

SLA ФСТЭК №117

7 дней

по базовой оценке CVSS 7.8

Уточните SLA под вашу среду

Базовый балл 7.8 не учитывает инфраструктуру. Задайте Environmental-метрики (CR/IR/AR) в калькуляторе — SLA пересчитается автоматически.

Пересчитать CVSS с учётом среды

Threat Intelligence

SSVC: Отслеживать (повышенный)

Умеренный риск. Включите в плановый цикл обновлений, следите за изменением EPSS.

EPSS — вероятность эксплуатации0.1%

Вероятность эксплуатации в 30 дней (FIRST EPSS)

Информация

Обнаружена

2021-11-01

Опубликована

2022-01-04

Обновлена

2022-01-04

Эксплойт

Данные уточняются

Исправление

Уязвимость устранена

Статус

Подтверждена производителем

КиберОснова

Управляйте уязвимостями, а не таблицами

Платформа автоматически подтягивает новые записи из БДУ, привязывает к вашим активам и считает SLA по приказу №117 — без ручного мониторинга.

  • Уязвимости → активы → ответственные — цепочка за минуту
  • SLA-таймеры и эскалация — дедлайны не горят
  • PDF-отчёт для ФСТЭК — за один клик
Попробовать бесплатно

Внешние ресурсы

БДУ ФСТЭК NVD: CVE-2021-1973 MITRE: CWE-119 Каталог CPE (ФСТЭК) Реестр сертифицированных СЗИ ФСТЭК

Связанные уязвимости

BDU:2023-06342
Высокий
8.4

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная ситуацией гонки, позволяющая нарушителю о

BDU:2022-02187
Средний
8.8

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm операционных систем Android, связанная с недостаткам

BDU:2021-05953
Средний
7.8

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, существующая из-за недостаточной проверки входных д

BDU:2022-00013
Критический
9.8

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная переполнением буфера в куче, позволяющая

BDU:2021-05959
Высокий
7.5

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с чтением за границами буфера в памяти, п

Источник: Банк данных угроз безопасности информации ФСТЭК России (bdu.fstec.ru). Банк данных создан в соответствии с Приказом ФСТЭК России от 16.02.2015 №9. Данные общедоступны и предоставляются на безвозмездной основе. Оператор: ФАУ «ГНИИИ ПТЗИ ФСТЭК России».

Что добавляет КиберОснова к данным БДУ ФСТЭК

CVSS v4.0 + калькулятор

Единственный бесплатный калькулятор CVSS v4.0 на русском языке

SLA по приказу №117

Автоматический расчёт сроков устранения: 24ч, 7дн, 30дн

EPSS + CISA KEV

Оценка вероятности эксплуатации и статус активных атак

Полнотекстовый поиск

По названию, CVE, CWE, описанию — русский и английский

Связанные уязвимости

Автоматический подбор по затронутому ПО

Мобильная версия

Адаптивный интерфейс для работы с телефона и планшета

Поиск по 85 000+ уязвимостямМодуль БДУ ФСТЭК

Автоматизируйте управление уязвимостями

КиберОснова SGRC: БДУ ФСТЭК + CVSS + SLA по приказу №117 в одном интерфейсе.

Калькулятор CVSS v4.0