BDU:2025-09570: Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Детали уязвимости BDU:2025-09570
Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, вызвать отказ в обслуживании
Что делать с BDU:2025-09570
Высокая уязвимость (CVSS 7.5) должна быть устранена в приоритетном порядке. Рекомендуемый срок — 7 дней по приказу ФСТЭК №117. Проверьте список затронутого ПО ниже и запланируйте обновление.
Используйте калькулятор CVSS для пересчёта с учётом вашей среды. Автоматизируйте мониторинг через модуль БДУ ФСТЭК в КиберОснова.
Оценка критичности (CVSS)
AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:HAV:N/AC:L/Au:N/C:N/I:N/A:CCWE — тип уязвимости
CVE — международный идентификатор
Тактики и техники
Уязвимое ПО (241)
| Вендор | Название | Версия | Платформа |
|---|---|---|---|
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ8064 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | QCA9980 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | SD 8 Gen1 5G | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | WCD9380 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | WSA8830 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | WSA8835 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | AR8035 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 865 5G Mobile Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB) | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC) | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon X55 5G Modem-RF System | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon XR2 5G Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 888 5G Mobile Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 888+ 5G Mobile Platform (SM8350-AC) | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 778G 5G Mobile Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 778G+ 5G Mobile Platform (SM7325-AE) | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 780G 5G Mobile Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 782G Mobile Platform (SM7325-AF) | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform (SC8280XP-AB, BB) | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon AR2 Gen 1 Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon X65 5G Modem-RF System | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Qualcomm® Video Collaboration VC3 Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 8+ Gen 2 Mobile Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon Auto 5G Modem-RF | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon X75 5G Modem-RF System | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Immersive Home 214 Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Immersive Home 216 Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Immersive Home 316 Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Immersive Home 318 Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ5010 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ5028 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ5332 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ8070A | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ8071A | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ8072A | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ8074A | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ8076 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ8076A | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ8078 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ8078A | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ8173 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ8174 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ9554 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | IPQ9570 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | QCA0000 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | QCA9889 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | QCF8000 | - | Не указана |
Показано 50 из 241
Рекомендации по устранению
Использование рекомендаций производителя: https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/july-2025-bulletin.html
SLA ФСТЭК №117
7 дней
по базовой оценке CVSS 7.5
Уточните SLA под вашу среду
Базовый балл 7.5 не учитывает инфраструктуру. Задайте Environmental-метрики (CR/IR/AR) в калькуляторе — SLA пересчитается автоматически.
Пересчитать CVSS с учётом средыThreat Intelligence
SSVC: Отслеживать (повышенный)
Умеренный риск. Включите в плановый цикл обновлений, следите за изменением EPSS.
Вероятность эксплуатации в 30 дней (FIRST EPSS)
Информация
Обнаружена
2025-07-07
Опубликована
2025-08-08
Обновлена
2025-08-08
Эксплойт
Данные уточняются
Исправление
Уязвимость устранена
Статус
Подтверждена производителем
Управляйте уязвимостями, а не таблицами
Платформа автоматически подтягивает новые записи из БДУ, привязывает к вашим активам и считает SLA по приказу №117 — без ручного мониторинга.
- Уязвимости → активы → ответственные — цепочка за минуту
- SLA-таймеры и эскалация — дедлайны не горят
- PDF-отчёт для ФСТЭК — за один клик
Внешние ресурсы
Связанные уязвимости
BDU:2026-02466Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с целочисленным переполнением при обработ
BDU:2025-15422Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с ненадежным разыменованием указателя, по
BDU:2026-01047Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с чтением за границами буфера в памяти, п
BDU:2026-01065Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, существующая из-за недостаточной проверки входных д
BDU:2025-09567Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с ошибкой повторного освобождения памяти,
Что добавляет КиберОснова к данным БДУ ФСТЭК
CVSS v4.0 + калькулятор
Единственный бесплатный калькулятор CVSS v4.0 на русском языке
SLA по приказу №117
Автоматический расчёт сроков устранения: 24ч, 7дн, 30дн
EPSS + CISA KEV
Оценка вероятности эксплуатации и статус активных атак
Полнотекстовый поиск
По названию, CVE, CWE, описанию — русский и английский
Связанные уязвимости
Автоматический подбор по затронутому ПО
Мобильная версия
Адаптивный интерфейс для работы с телефона и планшета
Автоматизируйте управление уязвимостями
КиберОснова SGRC: БДУ ФСТЭК + CVSS + SLA по приказу №117 в одном интерфейсе.