КиберосноваSGRC
BDU:2025-15929
Средний

BDU:2025-15929: Уязвимость компонента MQ Channel Creation встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю получить несанкционированный доступ к защищаемой информации

CVSS v37.7
CVSS v26.6
Пересчитать в калькулятореОткрыть на bdu.fstec.ruК реестру

Детали уязвимости BDU:2025-15929

Описание

Уязвимость компонента MQ Channel Creation встраиваемых плат Qualcomm связана с отсутствием надлежащей очистки ввода при запросе внешнего сервера аутентификации. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю получить несанкционированный доступ к защищаемой информации

Что делать с BDU:2025-15929

Уязвимость среднего уровня (CVSS 7.7) — устраните в рамках планового цикла обновлений. Рекомендуемый срок — 30 дней. Оцените применимость к вашей инфраструктуре через список затронутого ПО.

Используйте калькулятор CVSS для пересчёта с учётом вашей среды. Автоматизируйте мониторинг через модуль БДУ ФСТЭК в КиберОснова.

Оценка критичности (CVSS)

v3.1
7.7Высокий
Пересчитать →
v2
6.6
Только просмотр
AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:NAV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:N

CWE — тип уязвимости

CWE-497

CVE — международный идентификатор

CVE-2024-45549

Тактики и техники

Несанкционированный сбор информации
Нарушение авторизации

Уязвимое ПО (154)

ВендорНазваниеВерсияПлатформа
Qualcomm Technologies Inc.SD 8 Gen1 5G-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.WCD9380-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.WSA8830-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.WSA8835-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.AR8035-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon 429 Mobile Platform-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon 865+ 5G Mobile Platform (SM8250-AB)-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon 870 5G Mobile Platform (SM8250-AC)-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon Wear 4100+ Platform-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.QSM8250-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform (SC8280XP-AB, BB)-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon AR2 Gen 1 Platform-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon X65 5G Modem-RF System-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon X70 Modem-RF System-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon XR2+ Gen 1 Platform-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon 8+ Gen 2 Mobile Platform-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon X75 5G Modem-RF System-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SA8770P-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.QCA6574AU-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.QCA6584AU-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.QCA6678AQ-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Qualcomm® Video Collaboration VC5 Platform-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon X35 5G Modem-RF System-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.QAM8620P-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SA7775P-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SA8620P-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SA8650P-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon X62 5G Modem-RF System-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.Snapdragon X72 5G Modem-RF System-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SRV1H-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SRV1L-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SXR2250P-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.TalynPlus-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.QCA6688AQ-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SA8530P-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SDX71M-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.QCS9100-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SM4635-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SM8750-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.SM8750P-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.WCN7860-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.WCN7861-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.WCN7880-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.WCN7881-Не указана
Qualcomm Technologies Inc.FastConnect 6700-Не указана

Показано 50 из 154

Рекомендации по устранению

Использование рекомендаций производителя: https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2025-bulletin.html

Источники (1)

SLA ФСТЭК №117

7 дней

по базовой оценке CVSS 7.7

Уточните SLA под вашу среду

Базовый балл 7.7 не учитывает инфраструктуру. Задайте Environmental-метрики (CR/IR/AR) в калькуляторе — SLA пересчитается автоматически.

Пересчитать CVSS с учётом среды

Threat Intelligence

SSVC: Отслеживать (повышенный)

Умеренный риск. Включите в плановый цикл обновлений, следите за изменением EPSS.

EPSS — вероятность эксплуатации0.1%

Вероятность эксплуатации в 30 дней (FIRST EPSS)

Информация

Обнаружена

2025-07-04

Опубликована

2025-12-16

Обновлена

2025-12-16

Эксплойт

Данные уточняются

Исправление

Уязвимость устранена

Статус

Подтверждена производителем

КиберОснова

Управляйте уязвимостями, а не таблицами

Платформа автоматически подтягивает новые записи из БДУ, привязывает к вашим активам и считает SLA по приказу №117 — без ручного мониторинга.

  • Уязвимости → активы → ответственные — цепочка за минуту
  • SLA-таймеры и эскалация — дедлайны не горят
  • PDF-отчёт для ФСТЭК — за один клик
Попробовать бесплатно

Внешние ресурсы

БДУ ФСТЭК NVD: CVE-2024-45549 MITRE: CWE-497 Каталог CPE (ФСТЭК)

Связанные уязвимости

BDU:2026-02466
Средний
7.8

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с целочисленным переполнением при обработ

BDU:2025-16033
Средний
7.8

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с недостатками механизма авторизации, поз

BDU:2025-10659
Критический
9.8

Уязвимость компонента Data Network Stack & Connectivity микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позвол

BDU:2025-15428
Средний
7.8

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с ненадежным разыменованием указателя при

BDU:2025-13949
Средний
7.8

Уязвимость драйвера WinBlas микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю оказать воз

Источник: Банк данных угроз безопасности информации ФСТЭК России (bdu.fstec.ru). Банк данных создан в соответствии с Приказом ФСТЭК России от 16.02.2015 №9. Данные общедоступны и предоставляются на безвозмездной основе. Оператор: ФАУ «ГНИИИ ПТЗИ ФСТЭК России».

Что добавляет КиберОснова к данным БДУ ФСТЭК

CVSS v4.0 + калькулятор

Единственный бесплатный калькулятор CVSS v4.0 на русском языке

SLA по приказу №117

Автоматический расчёт сроков устранения: 24ч, 7дн, 30дн

EPSS + CISA KEV

Оценка вероятности эксплуатации и статус активных атак

Полнотекстовый поиск

По названию, CVE, CWE, описанию — русский и английский

Связанные уязвимости

Автоматический подбор по затронутому ПО

Мобильная версия

Адаптивный интерфейс для работы с телефона и планшета

Поиск по 85 000+ уязвимостямМодуль БДУ ФСТЭК

Автоматизируйте управление уязвимостями

КиберОснова SGRC: БДУ ФСТЭК + CVSS + SLA по приказу №117 в одном интерфейсе.

Калькулятор CVSS v4.0